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聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 分享 facebook 目前56G PAM4 SerDes技術已經分別通過7nm FinFET製程，以及16nm FinFET製程原型晶片實際驗證，預期將可應用在諸多前端處理器產品設計，其中7nm FinFET、16nm FinFET製程技術預期源自台積電。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 而聯發科目前針對ASIC特殊應用處理器形式設計的產品陣容包含10G、28G、56G到112G等規格，並且對應企業等級運算、超大規模數據中心、高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施 (由基地台回傳至電信機房；Backhaul)、人工智慧與深度學習應用，以及各類需要超高頻寬與長距互傳的新型態運算應用需求。除了未來應用在旗下處理器產品，聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求?
本圖文為原權利人所有,引用者為推廣公司轄下推廣會員,與該原權利人有直接或間接廣告合作關係,若有侵犯之處請盡速通知本站,隨即修正或移除D706D1474F18AD8B
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月眉馬拉灣
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商品訊息描述:
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本圖文為原權利人所有,引用者為推廣公司轄下推廣會員,與該原權利人有直接或間接廣告合作關係,若有侵犯之處請盡速通知本站,隨即修正或移除D706D1474F18AD8B
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